Принцип роботи плазмового очищувача

Plasma cleaners use plasma discharge to generate a high-energy oxidation reaction. Using oxygen or a mixed gas (such as oxygen + hydrogen) in the discharge zone, they form an ion plasma (energy range 5-15 eV). The high-energy electrons and radiation from these plasmas decompose surface contaminants (organic matter oxidation rate >90%), утворюючи газоподібні або розчинні продукти. Ця технологія забезпечує безхімічне безконтактне очищення, що робить її придатною для обробки поверхонь металів (таких як нержавіюча сталь і алюміній) і полімерів (таких як PTFE), а також особливо добре підходить для очищення точних електронних компонентів і медичних пристроїв.

З точки зору ефективності очищення, типовий час обробки становить від 2 до 10 хвилин на партію. Він може видаляти нанорозмірні забруднення (розмір частинок<100 nm), reduce surface contact angles by over 40°, and significantly improve material adhesion. Important operating parameters: maintain power between 50-1000W, air pressure between 10-100 Pa, and avoid overheating the substrate (temperature <150°C).